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產(chǎn)品資料
半導(dǎo)體錫膏高溫錫膏Sn5Pb92.5Ag2.5
產(chǎn)品型號(hào):ETD-592
產(chǎn)品品牌:一通達(dá)
13543272580
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詳細(xì)介紹

高鉛高溫錫膏ETD-592

描述

此款高鉛高溫錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5三元合金,利用先進(jìn)的超聲波霧化工藝,生產(chǎn)出低含氧量高真圓度的錫粉,配以自主研發(fā)的助焊膏混煉而成。由于使用高銀配方,其具有更好的潤(rùn)濕性,焊接強(qiáng)度高;采用無(wú)鹵素配方,焊后表面絕緣阻抗好,使產(chǎn)品擁有更高的可靠性。具有較高的抗塌陷性能及良好的印刷性,適合于細(xì)間距印刷,且在印刷后可保持長(zhǎng)時(shí)間的粘著性。高鉛錫膏為ROSH 豁免焊料,熔點(diǎn)溫度為 287-296℃,適用于功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、小型集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的組裝與封裝。

二、半導(dǎo)體錫膏的主要成份

(Sn)

(Pb)

(Ag)

5.0±0.5

余量

2.5±0.5

不純物(質(zhì)量%

(Cu)

(Cd)

(Sb)

(Zn)

(Al)

(Fe)

(As)

(Bi)

(In)

(Au)

(Ni)

≤0.03

≤0.001

≤0.05

≤0.01

≤0.001

≤0.02

≤0.015

≤0.05

≤0.01

≤0.01

≤0.01

三、半導(dǎo)體錫膏的性能特點(diǎn)

1.本產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接使用,操作窗口寬,在RoHS指令中屬于豁免焊料。

2.自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好,出膠量與粘度變化極小;印刷時(shí),具有優(yōu)異的脫膜性。

3.可焊接性好,在線(xiàn)良率高,焊點(diǎn)空洞率極低。

4.配方不含鹵素,殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝,殘留物易清洗。

5.焊后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮、強(qiáng)度高,電學(xué)性能優(yōu)越。

6.適用的加熱方式:回流爐、隧道爐、恒溫爐等。

四、基本特性

項(xiàng)目

數(shù)值

測(cè)試方法

型號(hào)

ETD-592

--

熔點(diǎn)

287℃~296

DSC

金屬含量

87.0-88.5%

IPC-TM-650 2.2.20

錫粉粒徑

T3:25-45um   T4:20-38um

IPC-TM-650 2.2.14

粘度

點(diǎn)膠:45±10 Pa.s

印刷:140±20Pa.s

IPC-TM-650 2.4.34

熱坍塌性

0.2mm

IPC-TM-650 2.4.35

錫球

極少

IPC-TM-650 2.4.43

鹵素含量

無(wú)

IPC-TM-650 2.3.35

擴(kuò)展率

90%

IPC-TM-650 2.4.46

鋼網(wǎng)壽命

>12 小時(shí)

溫度25, 濕度:50%


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