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產(chǎn)品資料
高溫高鉛焊錫膏Sn5Pb95
產(chǎn)品型號:ETD-595
產(chǎn)品品牌:一通達(dá)
13543272580
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詳細(xì)介紹

高溫高鉛焊錫膏ETD-595

一、描述

高溫高鉛半導(dǎo)體封裝錫膏專門針對功率半導(dǎo)體封裝焊接使用,為ROSH 豁免焊料,熔點(diǎn)溫度為 305-315℃,適用于功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、小型集成電路 等電子產(chǎn)品的組裝與封裝。焊接操作窗口寬,可滿足印刷工藝和點(diǎn)膠工藝;印刷時(shí),具有優(yōu)異的脫模性;錫膏保濕性好,連續(xù)印刷穩(wěn)定,且粘度變化小,不影響印刷與點(diǎn)膠的一致性。焊接潤濕性好,空洞率低,焊后焊點(diǎn)飽滿、光亮,強(qiáng)度高。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝,且殘留物易清洗。

二、主要成份

(Sn)

(Pb)

5.0±0.5

余量

不純物(質(zhì)量%

(Cu)

(Cd)

(Sb)

(Zn)

(Al)

(Fe)

(As)

(Bi)

(In)

(Au)

(Ni)

≤0.03

≤0.001

≤0.05

≤0.01

≤0.001

≤0.02

≤0.015

≤0.05

≤0.01

≤0.01

≤0.01

三、高溫高鉛焊錫膏性能特點(diǎn)

1.本產(chǎn)品專門針對功率半導(dǎo)體封裝焊接使用,操作窗口寬,在RoHS指令中屬于豁免焊料。

2.自動點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好,出膠量與粘度變化極小;印刷時(shí),具有優(yōu)異的脫膜性。

3.可焊接性好,在線良率高,焊點(diǎn)空洞率極低。

4.配方不含鹵素,殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝,殘留物易清洗。

5.焊后焊點(diǎn)飽滿、光亮、強(qiáng)度高,電學(xué)性能優(yōu)越。

6.適用的加熱方式:回流爐、隧道爐、恒溫爐等。

四、基本特性

項(xiàng)目

數(shù)值

測試方法

型號

ETD-595

--

熔點(diǎn)

305℃~315

DSC

金屬含量

87.0-88.5%

IPC-TM-650 2.2.20

錫粉粒徑

T3:25-45um   T4:20-38um

IPC-TM-650 2.2.14

粘度

點(diǎn)膠:45±10 Pa.s

印刷:140±20Pa.s

IPC-TM-650 2.4.34

熱坍塌性

0.2mm

IPC-TM-650 2.4.35

錫球

極少

IPC-TM-650 2.4.43

鹵素含量

IPC-TM-650 2.3.35

擴(kuò)展率

90%

IPC-TM-650 2.4.46

鋼網(wǎng)壽命

>12 小時(shí)

溫度25, 濕度:50%


*詳細(xì)產(chǎn)品資料請聯(lián)系客服索取

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